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校園招聘Campus recruitment

后端版圖工程師(人)

簡歷可發(fā)送至:campus@fmsh.com(主題格式:姓名+職位)

注:請?jiān)谕哆f簡歷時(shí),注意看清要求。


崗位要求:

1、微電子學(xué)或相近專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、具備集成電路工藝和版圖基礎(chǔ)知識,良好的半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識儲備。
3、了解后端設(shè)計(jì)EDA工具、方法和流程,會使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者優(yōu)先考慮。
4、熟悉UNIX、Window、Office等軟件的使用。


崗位職責(zé)

1、芯片設(shè)計(jì)中的自動布局布線、全定制版圖設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)抽取,與數(shù)字前端工程師、模擬前端工程師合作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求;
2、完成芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證相關(guān)文檔;

3、對內(nèi)外部客戶完成芯片相關(guān)技術(shù)支持。


網(wǎng)申入口:http:////2021.yingjiesheng.com/fmsh/