崗位要求:
1、微電子學(xué)或相近專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、具備集成電路工藝和版圖基礎(chǔ)知識,良好的半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識儲備。
3、了解后端設(shè)計(jì)EDA工具、方法和流程,會使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者優(yōu)先考慮。
4、熟悉UNIX、Window、Office等軟件的使用。
崗位職責(zé)
1、芯片設(shè)計(jì)中的自動布局布線、全定制版圖設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)抽取,與數(shù)字前端工程師、模擬前端工程師合作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求;3、對內(nèi)外部客戶完成芯片相關(guān)技術(shù)支持。
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