崗位要求：
1、大學(xué)電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上集成電路后端設(shè)計經(jīng)驗；
2、熟練掌握半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件等知識，精通后端設(shè)計EDA工具、方法與流程；
3、熟悉UNIX、Windows、Office等軟件的使用。
崗位職責(zé)
1、負責(zé)芯片設(shè)計項目或主導(dǎo)芯片設(shè)計項目中版圖設(shè)計、物理驗證；
2、 協(xié)助硬件工程師進行芯片的測試分析，并在技術(shù)上指導(dǎo)后端工程師。
